AWARD
번호 | 제목 | 수상내역 | 수상일 |
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42 |
한국비파괴검사학회비파괴검사학회 학술상김학성 |
비파괴검사학회 학술상 | 2023.11 |
41 |
한국복합재료학회복합재료 기술상김학성 |
복합재료 기술상 | 2023.11 |
40 |
한국복합재료학회DNN 회귀를 이용한 딥러닝 기반 에어백 전개 예측이세민, 김규원, 노현지, 안재헌, 김학성 |
최우수발표논문상 | 2023.11 |
39 |
한국과학기술단체총연합회테라헤르츠파의 디컨벌루션을 통한 유리섬유 복합재 내부 결함 신호 분석김학성 |
과학기술우수논문상 | 2023.07 |
38 |
ISMP 2022Warpage simulation of bi-material strip by the effective cure shrinkage measurement of EMC using dielectric and FBG(Fiber Bragg grating) sensors백정현, 박동운, 류한성, 오경환, 김학성 |
Young Scientist Award | 2022.11 |
37 |
ISMP 2022Improvement of assembly reliability by optimization of pad design on printed circuit board박동운, 유명현, 김학성 |
Young Scientist award | 2022.11 |
36 |
ISMP 2022Detection of Micro-defects Inside Integrated Circuit Packages Training Terahertz Signals Based on Convolutional Neural Network김헌수, 박동운, 김학성 |
Best Paper Award | 2022.11 |
35 |
한국비파괴검사학회테라헤르츠파를 이용한 세라믹, 폴리머, 금속 복합체 내부 결함 분석김유권, 박동운, 김헌수, 김상일, 김학성 |
우수논문발표상 | 2022.11 |
34 |
KSME제1회 KSME-LG 퓨처 홈 테크 챌린지박종휘, 주영민, 정석훈, 김유권, 전나현 |
장려상 | 2022.10 |
33 |
한양대학교A study on the durability analysis for semiconductor package interconnects subject to thermal cycle test장용래, 김학성 |
박사학위 우수논문상 | 2022.07 |