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· Printed Electronics · Structural Composite · Non-destructive evaluation with THz

In this laboratory, we perform a multi-disciplinary research on a variety of topics,
such as printed electronics, semiconductor packaging, reliability studies,
energy storage research body, the functinal composites

LAB NEWS

융합기계공학과 첨단 반도체패키징 혁신(APIL) 연구실 김학성 교수님 한국비파괴검사학회 우수논문상 수상

2025-05-29

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기계공학부 김학성 교수 기술이전 부문 표창장 수상

2025-05-28

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융합기계공학과 다기능성복합재료(MCDM)연구실 김헌수 석박사통합과정 한국기계기술단체총연합회 우수논문상 수상

2025-01-17

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융합기계공학과 다기능성복합재료(MCDM) 연구실 김학성 교수님 산학연협력 선도대학 육성사업(LINC 3.0) 공로상 수상

2024-12-30

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  • · 융합기계공학과 첨단 반도체패키징 혁신(APIL) 연구실 김학성 교수님 한국비파괴검사학회 우수논문상 수상
  • 2025-05-29
  • · 기계공학부 김학성 교수 기술이전 부문 표창장 수상
  • 2025-05-28
  • · 융합기계공학과 다기능성복합재료(MCDM)연구실 김헌수 석박사통합과정 한국기계기술단체총연합회 우수논문상 수상
  • 2025-01-17

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Research Areas

Printed electronics

Printed electronics is electronic device or electronics made by using printing methods.

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Structural Composites

The mechanical components need to have light weight and high strength

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Nondestructive Evaluation with THz

Terahertz waves can be used for Non-Destructive Evaluation in manufacturing, quality control, and process monitoring.

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Semiconductor packaging technology

Market occupation of high density memory products such as smart phone and tablet PD is increasing rapidly.

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