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In this laboratory, we perform a multi-disciplinary research on a variety of topics, such as printed electronics, semiconductor packaging, reliability studies, energy storage research body, the functinal composites
LAB NEWS
[전자신문] 융합기계공학과 첨단 반도체패키징 혁신(APIL) 연구실 김학성 교수님 한국마이크로전자 및 패키징학회 제정 해동젊은공학인상 수상
2026-01-19
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융합기계공학과 첨단 반도체패키징 혁신(APIL) 연구실 박세준 연구원 제20회 반도체 장학증서 수여식에서 ‘Applied Materials 장학생’으로 선발
2025-12-08
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- · 융합기계공학과 첨단 반도체패키징 혁신(APIL) 연구실 김태완 박사과정 연구원 한국비파괴검사학회 우수논문발표상 수상 2026-01-28
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- · 융합기계공학과 첨단 반도체패키징 혁신(APIL) 연구실 박세준 연구원 제20회 반도체 장학증서 수여식에서 ‘Applied Materials 장학생’으로 선발 2025-12-08
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Research Areas
Printed electronics
Printed electronics is electronic device or electronics made by using printing methods.
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Structural Composites
The mechanical components need to have light weight and high strength
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Nondestructive Evaluation with THz
Terahertz waves can be used for Non-Destructive Evaluation in manufacturing, quality control, and process monitoring.
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Semiconductor packaging technology
Market occupation of high density memory products such as smart phone and tablet PD is increasing rapidly.
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