ACHIEVEMENT
| 번호 | 제목 | 등록번호 | 상태 | 등록일 |
|---|---|---|---|---|
| 143 |
반도체 패키지 리플로우 장치 및 반도체 패키지 리플로우 방법국내특허출원김학성, 한봉태, 장용래, 주영민 |
10-2022-0111790 | Pending | 2022.09.05 |
| 142 |
두께 측정 장치 및 방법국내특허출원김학성, 박동운, 김헌수, 김상일 |
10-2022-0107696 | Pending | 2022.08.26 |
| 141 |
고분자 물성 측정 장치 및 방법국내특허출원김학성, 박동운, 김헌수, 백정현, 류한성, 오경환 |
10-2022-0061875 | Pending | 2022.05.20 |
| 140 |
인공지능 기반 냉난방기 온도 제어 알고리즘 및 그 방법국내특허출원김학성 박종휘 주영민 김유권 |
10-2022-0056338 | Pending | 2022.05.09 |
| 139 |
전자 소자 제조 방법 및 이를 통해 제조된 전자 소자국내특허출원김학성, 문창진, 장용래, 박종휘 |
10-2387519 | Register | 2022.04.13 |