김학성 교수 연구팀은 첨단 반도체 패키지의 성능과 신뢰성을 향상시키기 위한 소재 분석, 제조 및 평가 기술, 차세대 본딩 공정 기술을 개발하는 것을 목표로 하고 있습니다. 첫 번째로, 반도체 패키지의 소재 특성을 분석하여 고분자, Interconnection 소재 등의 계면 물성과 같은 기초 물성을 평가하고 있습니다. 두 번째로, Redistributed Layer (RDL)의 설계와 제조, 신뢰성 평가 기법을 통해 반도체 패키지의 내구성과 성능을 강화하고 있습니다. 마지막으로, Intense Pulsed Light (IPL) 본딩과 Hybrid, Thermal Compression (TC) 본딩을 포함한 차세대 본딩 공정을 연구하여, 짧은 공정 시간과 저전력 소비, 높은 접합 강도 등의 이점을 제공합니다. 이러한 소재-공정-검사 에 이르는 광범위한 연구를 통해 기존 PKG 공정의 기술 한계를 극복하고, 더 나아가 차세대 소재, 공정을 개발하여 글로벌 패키징 기술을 선도하고 산업 전반의 혁신과 발전에 기여하고 있습니다.