번호 제목 프로젝트기간
103

삼성전자(주)

전자제품 부식수명 예측을 위한 물성확보 및 Simulation 구축

2025.02.10 ~ 2025.10.31
102

삼성전자(주)

Warpage simulation을 통한 glass carrier 소재 개선 연구

2025.03.01 ~ 2027.02.28
101

(주)두산전자

Board Level Warpage Simulation

2025.03.17 ~ 2026.03.16
100

현대엔지비(주)

차량용 컨버터 FET 소자의 과도상태 온도, 열응력 추정을 위한 ROM 기반 버추얼 센서 개발

2025.03.01 ~ 2026.02.28
99

현대엔지비(주)

카울크로스바의 설계 효율 향상을 위한 Ai 기술을 이용한 설계 자동화 기술 개발 [2차년]

2025.03.01 ~ 2025.12.15
98

재단법인 동진장학연구재단

테라헤르츠파를 사용한 반도체 공정 용액 비접촉 검사 기술

2025.01.01 ~ 2025.12.31
97

삼성전자(주)

Simulation 적합성 확보를 위한 피로물성 고속물성 확보

2024.11.01 ~ 2025.08.31
96

(주) 아이씨디

Dishing 저감 및 Hybrid bonding 공정 최적화 기술 개발

2024.10.01 ~ 2026.09.30
95

지에스건설(주)

수요기반 에너지효율화를 위한 커뮤니티 에너지관리시스템(CEMS) 개발 및 실증

2023.04. ~ 2026.12.
94

주식회사 액트로

Tera Hertz 대역 전자파를 이용한 비파괴검사 관련 기술의 개발과 고도화 및 동 기술에 기반한 장비의 개발과 제조 등 사업을 위한 기술자문

2024.03. ~ 2025.03.