번호 제목 프로젝트기간
106

현대엔지비(주)

카울크로스바의 설계 효율 향상을 위한 AI 기술을 이용한 설계 자동화 기술 개발 [2차년]

2025.03.01 ~ 2025.12.15
105

지에스칼텍스(주)

PAB chute 소재 고속 물성 평가 및 해석용 카드 제작

2025.09.01 ~ 2025.11.28
104

한화세미텍 주식회사

UV assist를 적용한 Thermal-compression 플럭스리스 본딩 공정의 성능 향상 및 신뢰성 극대화를 위한 최적화 기술 개발

2025.07.30 ~ 2026.03.31
103

하나마이크론(주)

산업수요연계 수동소자와 브릿지 다이를 내장하는 재배선 인터포저 혁신제품형 기술개발

2025.04.01 ~ 2025.12.31
102

한국산업기술진흥협회

나노 솔더링에 의해 1µm이하 극미세피치에서 이방 도전성을 갖는 저융점 나노 복합 인터커넥트 소재 기술 개발

2025.04.01 ~ 2025.06.30
101

삼성전자(주)

전자제품 부식수명 예측을 위한 물성확보 및 Simulation 구축

2025.02.10 ~ 2025.10.31
100

(주)두산전자

Board Level Warpage Simulation

2025.03.17 ~ 2026.03.16
99

현대엔지비(주)

차량용 컨버터 FET 소자의 과도상태 온도, 열응력 추정을 위한 ROM 기반 버추얼 센서 개발

2025.03.01 ~ 2026.02.28
98

재단법인 동진장학연구재단

테라헤르츠파를 사용한 반도체 공정 용액 비접촉 검사 기술

2025.01.01 ~ 2025.12.31
97

삼성전자(주)

Simulation 적합성 확보를 위한 피로물성 고속물성 확보

2024.11.01 ~ 2025.08.31