한양대학교 융합기계공학과 김상일 석박사통합과정(지도교수 : 김학성 교수)이 '테라헤르츠파를 사용한 실시간 반도체 패키지 칩 정렬 및 휨 검사 기술 개발' 연구로 한국비파괴검사학회 2023년 추계학술대회에서 우수논문발표상을 수상하였습니다. 우수논문발표상에 선정된 것을 축하합니다!

본 연구에서는 0.1~10 THz의 주파수 범위를 갖는 전자기파인 테라헤르츠파를 사용하여 첨단 반도체 패키징 공정을 실시간 검사할 수 있는 기술을 개발하였다. 본 연구를 통해 실시간, 비접촉, 비파괴검사가 불가능한 기존 첨단 반도체 패키징 공정 검사 기술의 한계점을 테라헤르츠파를 사용하여 해결할 수 있을 것으로 예상된다.