번호 |
제목 |
조회수 |
등록일 |
40 |
융합기계공학과 첨단 반도체패키징 혁신(APIL) 연구실 김학성 교수님 한국과학기술단체총연합회 제정 과학기술우수논문상 수상 |
71 |
2025-07-15 |
39 |
[한양 뉴스 포털 NEWS H] 한양대 김학성·이승환 교수팀, 반도체 접착력 정밀 측정기술 개발로 신뢰성 향상 이끈다 |
83 |
2025-07-11 |
38 |
[교수신문] 한양대 김학성·이승환 교수팀, 반도체 계면 접착력 측정 ‘ |
146 |
2025-06-18 |
37 |
[파이낸셜 뉴스] '반도체 접합 공정을 1596배 빠르게' 전자신문 게재 |
115 |
2025-06-17 |
36 |
융합기계공학과 APIL 연구실 주영민 박사과정 연구원, 류성웅 석사 연구원 “Ultra milli-second flip-chip bonding process via intense pulsed light irradiation” 논문 , ACS Applied Materials & Interfaces(Q1, IF 8.5) 표지 논문으로 선정 |
189 |
2025-06-11 |