번호 제목 조회수 등록일
40 융합기계공학과 첨단 반도체패키징 혁신(APIL) 연구실 김학성 교수님 한국과학기술단체총연합회 제정 과학기술우수논문상 수상 71 2025-07-15
39 [한양 뉴스 포털 NEWS H] 한양대 김학성·이승환 교수팀, 반도체 접착력 정밀 측정기술 개발로 신뢰성 향상 이끈다 83 2025-07-11
38 [교수신문] 한양대 김학성·이승환 교수팀, 반도체 계면 접착력 측정 ‘ 146 2025-06-18
37 [파이낸셜 뉴스] '반도체 접합 공정을 1596배 빠르게' 전자신문 게재 115 2025-06-17
36 융합기계공학과 APIL 연구실 주영민 박사과정 연구원, 류성웅 석사 연구원 “Ultra milli-second flip-chip bonding process via intense pulsed light irradiation” 논문 , ACS Applied Materials & Interfaces(Q1, IF 8.5) 표지 논문으로 선정 189 2025-06-11