| 번호 | 제목 | 조회수 | 등록일 |
|---|---|---|---|
| 38 | [교수신문] 한양대 김학성·이승환 교수팀, 반도체 계면 접착력 측정 ‘ | 94 | 2025-06-18 |
| 37 | [파이낸셜 뉴스] '반도체 접합 공정을 1596배 빠르게' 전자신문 게재 | 80 | 2025-06-17 |
| 36 | 융합기계공학과 APIL 연구실 주영민 박사과정 연구원, 류성웅 석사 연구원 “Ultra milli-second flip-chip bonding process via intense pulsed light irradiation” 논문 , ACS Applied Materials & Interfaces(Q1, IF 8.5) 표지 논문으로 선정 | 154 | 2025-06-11 |
| 35 | 융합기계공학과 APIL 연구실 Sanjay Kumar 박사 후 연구원, Q1 저널 Composite Part B: Engineering (IF 12.7) 논문 개제 | 116 | 2025-06-09 |
| 34 | 융합기계공학과 APIL 연구실 주영민 박사과정 연구원, Q1 저널 Applied Surface Science Advances (IF 7.5) 논문 게재 | 148 | 2025-06-08 |
