번호 |
제목 |
조회수 |
등록일 |
38 |
[교수신문] 한양대 김학성·이승환 교수팀, 반도체 계면 접착력 측정 ‘ |
57 |
2025-06-18 |
37 |
[파이낸셜 뉴스] '반도체 접합 공정을 1596배 빠르게' 전자신문 게재 |
59 |
2025-06-17 |
36 |
융합기계공학과 APIL 연구실 주영민 박사과정 연구원, 류성웅 석사 연구원 “Ultra milli-second flip-chip bonding process via intense pulsed light irradiation” 논문 , ACS Applied Materials & Interfaces(Q1, IF 8.5) 표지 논문으로 선정 |
140 |
2025-06-11 |
35 |
융합기계공학과 APIL 연구실 Sanjay Kumar 박사 후 연구원, Q1 저널 Composite Part B: Engineering (IF 12.7) 논문 개제 |
100 |
2025-06-09 |
34 |
융합기계공학과 APIL 연구실 주영민 박사과정 연구원, Q1 저널 Applied Surface Science Advances (IF 7.5) 논문 게재 |
141 |
2025-06-08 |