| 번호 | 제목 | 조회수 | 등록일 |
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| 40 | 융합기계공학과 첨단 반도체패키징 혁신(APIL) 연구실 김학성 교수님 한국과학기술단체총연합회 제정 과학기술우수논문상 수상 | 296 | 2025-07-15 |
| 39 | [한양 뉴스 포털 NEWS H] 한양대 김학성·이승환 교수팀, 반도체 접착력 정밀 측정기술 개발로 신뢰성 향상 이끈다 | 291 | 2025-07-11 |
| 38 | [교수신문] 한양대 김학성·이승환 교수팀, 반도체 계면 접착력 측정 ‘ | 358 | 2025-06-18 |
| 37 | [파이낸셜 뉴스] '반도체 접합 공정을 1596배 빠르게' 전자신문 게재 | 289 | 2025-06-17 |
| 36 | 융합기계공학과 APIL 연구실 주영민 박사과정 연구원, 류성웅 석사 연구원 “Ultra milli-second flip-chip bonding process via intense pulsed light irradiation” 논문 , ACS Applied Materials & Interfaces(Q1, IF 8.5) 표지 논문으로 선정 | 249 | 2025-06-11 |
