한양대학교 융합기계공학과 첨단 반도체패키징 혁신 (APIL) 연구실 김학성 교수님 연구팀이 "테라헤르츠파를 사용한 반도체 패키지 내부 칩 정렬 비파괴 검사 기술에 관한 연구" 논문으로 2024년도 한국비파괴검사학회에서 우수논문상을 수상하였습니다.

이번 수상은 본 연구의 학문적 우수성을 대외적으로 입증한 쾌거로, 향후 고집적 반도체 공정 분야에서의 응용 가능성을 한층 높일 것으로 예상됩니다.

수상을 진심으로 축하드립니다.