한양대학교 융합기계공학과 첨단 반도체패키징 혁신(APIL) 연구실 김학성 교수 연구팀의 주영민 박사과정 연구원이 제1저자로 참여한 논문,

"Measurement of Interfacial Adhesion Strength of Copper-Silicon Based Dielectric Interfaces via Laser Spallation Test"가 2025년

국제학술지 Applied Surface Science Advances (Q1, IF 7.5)에 등재되었습니다.

진심으로 축하드립니다.