한양대학교 융합기계공학과 첨단 반도체패키징 혁신(APIL) 연구실 김학성 교수 연구팀의 주영민 박사과정 연구원, 류성웅 석사 연구원이 공저자로 참여한 논문 'Ultra-Millisecond Flip-Chip Bonding Process via Intense Pulsed Light Irradiation' 이 국제학술지 ACS Applied Materials & Interfaces(Q1, IF 8.5)의 Front cover 표지 논문으로 선정되었습니다.

진심으로 축하드립니다.