한양대학교 융합기계공학과 첨단 반도체패키징 혁신 (APIL) 연구실 김학성 교수님이 "테라헤르츠파를 사용한 반도체 패키지 내부 칩 정렬 비파괴 검사 기술에 관한 연구" 논문으로 2025년도 한국과학기술단체총연합회로부터 과학기술우수논문상을 수상하였습니다.

이는 본 연구의 학술적 기여도와 기술적 파급력을 인정받은 결과이며, 앞으로도 지속적인 연구개발을 통해 반도체 비파괴 검사의 큰 축을 담당할 것으로 예상됩니다.

수상을 진심으로 축하드립니다.