융합기계공학과 첨단 반도체패키징 혁신(APIL) 연구실 박세준 연구원 제20회 반도체 장학증서 수여식에서 ‘Applied Materials 장학생’으로 선발 2025-12-08





2025년 10월 22일 서울 코엑스 컨퍼런스룸에서 열린 ‘제20회 반도체 장학증서 수여식’에서, 융합기계공학과 APIL 연구실 소속 박세준 석사과정이 ‘Applied Materials 장학생’으로 선발되었습니다.



‘반도체 장학증서 수여식’은 미래 반도체 산업을 이끌 우수 인재를 발굴하고, 산업계의 사회공헌 활동을 확산하기 위해 한국반도체산업협회가 2006년부터 매년 개최해 온 행사로, 올해로 20주년을 맞이한 장학사업입니다.



이번 장학생 선발은 첨단 패키징 및 반도체 혁신 연구를 선도하는 인재 양성에 중요한 의미를 가지며, 산업계와 학계의 협력 강화는 물론 한국 반도체 기술 경쟁력 향상에 기여할 것으로 기대됩니다.



수상을 진심으로 축하드립니다.


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