[전자신문] 융합기계공학과 첨단 반도체패키징 혁신(APIL) 연구실 김학성 교수님 한국마이크로전자 및 패키징학회 제정 해동젊은공학인상 수상 2026-01-19

      



[전자신문] 한국마이크로전자및패키징학회는 2025년 제 16회 해동젊은공학인상 학술부문에 김학성 한양대 교수가, 기술부문에 박경록 앰코테크놀로지코리아 전무를 각각 선정했다고 19일 밝혔다.



김학성 교수는 20여년 간 첨단 반도체 패키징 분야에서 학문적 성취를 이룬 세계적 연구자다. 240여편의 논문을 발표했고, 국내외 특허 230건을 보유하고 있다. 반도체 생산 공정 신뢰성과 생산성을 높이는데 기여하는 다양한 연구 성과를 거뒀다. 삼성전자·SK하이닉스·한화세미텍·LG화학·동진쎄미켐 등 주요 반도체 기업과 협력, 차세대 패키징 공정과 고대역폭메모리(HBM) 적층 신뢰성 평가 등 기술을 산학협력 과제를 통해 개발했다.



해동젊은공학인상은 해동과학문화재단을 설립한 고 김정식 대덕전자 회장이 전자 패키징 분야 학문 및 기술 발전에 기여한 젊은 공학인을 선정해 시상하고 있다.



한양대학교 융합기계공학과 첨단 반도체패키징 혁신(APIL) 연구실 김학성 교수님이 한국마이크로전자 및 패키징학회(Kmeps)에서 해동젊은공학인상 학술부문을 수상하였습니다.



수상을 진심으로 축하드립니다. 



출처: https://m.etnews.com/20260119000250?obj=Tzo4OiJzdGRDbGFzcyI6Mjp7czo3OiJyZWZlcmVyIjtzOjIzOiJodHRwczovL3d3dy5nb29nbGUuY29tLyI7czo3OiJmb3J3YXJkIjtzOjEzOiJ3ZWIgdG8gbW9iaWxlIjt9


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