RESEARCH
번호 | 제목 | 프로젝트기간 |
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45 |
(주)마인즈아이THz 이미징을 이용한 인라인 반도체 칩/패키지 검사 장비 개발 |
2015.06 ~ 2020.01 |
44 |
현대엔지비(주)복합소재 연속섬유 프리프레그 프리폼 성형해석 기술 개발 |
2019.05 ~ 2020.04 |
43 |
한양대학교 산학협력단폴리머 기판의 하부 히팅 온도에 따른 구리 나노잉크의 광소결 특성 평가 연구 |
2019.03 ~ 2020.02 |
42 |
에스케이하이닉스 주식회사흡습/고온 조건에서 PKG 소재 접착 물성 측정 및 사전 예측(해석) 기술 개발 |
2019.02 ~ 2020.01 |
41 |
(주)엘지하우시스제조공정을 고려한 복합소재 성형 예측 기법 및 피로 수명을 고려한 내구 물성 확보 및 유한요소해석 기술 개발 |
2017.09 ~ 2019.06 |
40 |
한양대학교 산학협력단LAM RESEARCH 실리콘 웨이퍼 코팅막 평가 위한 테라헤르트 검사기술 개발 |
2018.10 ~ 2020.03 |
39 |
삼성전기(주)그린 연마 라운드 산포개선을 위한 시뮬레이션 |
2018.08 ~ 2018.09 |
38 |
(재)과학기술일자리진흥원실리콘 태양전지 저가 전극 형성을 위한 상온 대기압 광어닐링 장비개발 |
2018.04 ~ 2018.06 |
37 |
주식회사이엔에프테크놀로지광소결용 구리나노잉크 개발 |
2018.01 ~ 2018.12 |
36 |
(주)엔앤비다파장영역의 복합광원을 이용한 실시간 광접합을 통한 고분자 바인더 첨가 은나노와이어 기반 고성능 투명전극용 은나노와이어 소재 개발 |
2015.08 ~ 2018.07 |