MCDM LAB
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RESEARCH
| 번호 | 제목 | 프로젝트기간 |
|---|---|---|
| 48 |
(재)한국연구재단구조용 복합재료 및 반도체 패키징 재료의 잠닉손상 정밀진단을 위한 Photo-Mixing 기반의 고속 고분해능 THz 영상/분광 기술 개발 |
2013.07 ~ 2020.06 |
| 47 |
현대엔지비(주)차세대 SiC 파워모듈 해석 기술 개발 |
2019.06 ~ 2020.10 |
| 46 |
삼성전자(주)반도체 박막/계면 접착력 측정 SOP 개발 및 Solution 개발 |
2015.07-2020.06 |
| 45 |
(주)마인즈아이THz 이미징을 이용한 인라인 반도체 칩/패키지 검사 장비 개발 |
2015.06 ~ 2020.01 |
| 44 |
현대엔지비(주)복합소재 연속섬유 프리프레그 프리폼 성형해석 기술 개발 |
2019.05 ~ 2020.04 |
| 43 |
한양대학교 산학협력단폴리머 기판의 하부 히팅 온도에 따른 구리 나노잉크의 광소결 특성 평가 연구 |
2019.03 ~ 2020.02 |
| 42 |
에스케이하이닉스 주식회사흡습/고온 조건에서 PKG 소재 접착 물성 측정 및 사전 예측(해석) 기술 개발 |
2019.02 ~ 2020.01 |
| 41 |
(주)엘지하우시스제조공정을 고려한 복합소재 성형 예측 기법 및 피로 수명을 고려한 내구 물성 확보 및 유한요소해석 기술 개발 |
2017.09 ~ 2019.06 |
| 40 |
한양대학교 산학협력단LAM RESEARCH 실리콘 웨이퍼 코팅막 평가 위한 테라헤르트 검사기술 개발 |
2018.10 ~ 2020.03 |
| 39 |
삼성전기(주)그린 연마 라운드 산포개선을 위한 시뮬레이션 |
2018.08 ~ 2018.09 |