| 번호 | 제목 | 조회수 | 등록일 |
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| 36 | 융합기계공학과 APIL 연구실 주영민 박사과정 연구원, 류성웅 석사 연구원 “Ultra milli-second flip-chip bonding process via intense pulsed light irradiation” 논문 , ACS Applied Materials & Interfaces(Q1, IF 8.5) 표지 논문으로 선정 | 265 | 2025-06-11 |
| 35 | 융합기계공학과 APIL 연구실 Sanjay Kumar 박사 후 연구원, Q1 저널 Composite Part B: Engineering (IF 12.7) 논문 개제 | 159 | 2025-06-09 |
| 34 | 융합기계공학과 APIL 연구실 주영민 박사과정 연구원, Q1 저널 Applied Surface Science Advances (IF 7.5) 논문 게재 | 195 | 2025-06-08 |
| 33 | [한양 뉴스 포털 NEWS H] 한양대-LX세미콘, 첨단 반도체 패키징 공동 연구 및 인력양성 협약 체결 | 279 | 2025-06-01 |
| 32 | 융합기계공학과 첨단 반도체패키징 혁신(APIL) 연구실 김학성 교수님 한국비파괴검사학회 우수논문상 수상 | 152 | 2025-05-29 |
