| 번호 | 제목 | 조회수 | 등록일 |
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| 33 | [한양 뉴스 포털 NEWS H] 한양대-LX세미콘, 첨단 반도체 패키징 공동 연구 및 인력양성 협약 체결 | 10 | 2025-06-01 |
| 32 | 융합기계공학과 첨단 반도체패키징 혁신(APIL) 연구실 김학성 교수님 한국비파괴검사학회 우수논문상 수상 | 23 | 2025-05-29 |
| 31 | 기계공학부 김학성 교수 기술이전 부문 표창장 수상 | 16 | 2025-05-28 |
| 30 | 융합기계공학과 다기능성복합재료(MCDM)연구실 김헌수 석박사통합과정 한국기계기술단체총연합회 우수논문상 수상 | 228 | 2025-01-17 |
| 29 | 융합기계공학과 다기능성복합재료(MCDM) 연구실 김학성 교수님 산학연협력 선도대학 육성사업(LINC 3.0) 공로상 수상 | 196 | 2024-12-30 |
