ACHIEVEMENT
번호 | 제목 | 개최일 |
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338 |
Korean International Semiconductor Conference on Manufacturing Technology (KISM 2022)Prediction of Solder Fatigue Life of Package by Automated Parametric Modeling Simulation TechniqueHak-Sung Kim |
2022.11 |
337 |
한국비파괴검사학회 추계학술대회반도체 분야 난제 해결을 위한 AI 기반의 THz 비파괴검사기술 개발김학성, 박동운, 김헌수, 김상일, 김유권 |
2022.10 |
336 |
한국비파괴검사학회 추계학술대회테라헤르츠 파를 이용한 플라즈마 상태 모니터링에 관한 연구박동운, 김헌수, 김상일, 김학성 |
2022.10 |
335 |
한국비파괴검사학회 추계학술대회유리섬유 복합재 내부 미세결함 분석을 위한 합성곱 신경망 기반 테라헤르츠 신호 학습 기법 개발김헌수, 박동운, 김상일, 김학성 |
2022.10 |
334 |
한국비파괴검사학회 추계학술대회테라헤르츠파를 이용한 세라믹, 폴리머, 금속 복합체 내부 결함 분석김유권, 박동운, 김헌수, 김상일, 김학성 |
2022.10 |