RESEARCH
| 번호 | 제목 | 프로젝트기간 |
|---|---|---|
| 93 |
삼성전자(주)Warpage simulation을 통한 glass carrier 소재 개선 연구 |
2024.03. ~ 2027.02. |
| 92 |
주식회사 세프라PAB chute 소재의 고속 물성 평가 및 Gissmo 카드 제작 |
2024.04. ~ 2024.06. |
| 91 |
에스케이하이닉스 주식회사Test Contact Pressure 상황에서의 PKG 내 Chip Stress 한계치 연구를 통한 기준 마련 |
2024.04. ~ 2025.03. |
| 90 |
삼성전자(주)테라헤르츠를 이용한 Stealth dicing layer height |
2024.04. ~ 2025.03. |
| 89 |
한국전자기술연구원고 분산성 은 착물 나노필러소재를 적용한 WBG 전력반도체 다이 본딩용 고방열 페이스트 소결 접합 기술 개발 및 실증 |
2024.04. ~ 2026.12. |
| 88 |
삼성전자(주)CoW 패키지 공정 중 WPG 거동 메커니즘 규명 및 예측 해석 모델 개발 |
2024.09. ~ 2025.09. |
| 87 |
(재)한국연구재단H3 (극한 스케일-극한 물성- 이종 집적) 한계 극복 반도체 기술 연구 센터 |
2023.09.~ 2033.02. |
| 86 |
현대엔지비(주)카울크로스바의 설계 효율 향상을 위한 AI기술을 이용한 설계 자동화 기술 개발 |
2024.03. ~ 2025.12. |
| 85 |
재단법인 동진장학연구재단테라헤르츠파를 사용한 비접촉 포토레지스트 용액 검사 기술 |
2024.01. ~ 2024.12. |
| 84 |
세메스(주)테라헤르츠 전자기파를 이용한 폴리머 열화 모니터링 기술 |
2023.10.~ 2024.09. |