MCDM LAB
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RESEARCH
| 번호 | 제목 | 프로젝트기간 |
|---|---|---|
| 78 |
에스케이하이닉스 주식회사Die MLM 박막 계면 물성 및 Laser 거동에 따른 PKG공정/신뢰성 예측 기술 개발 |
2022.11.~ 2024.10. |
| 77 |
덕산하이메탈(주)반도체 패키지 solder 접합부 Virtual 설계 기술 개발 및 응용 |
2022.10.~ 2025.09. |
| 76 |
세메스(주)테라헤르츠 파를 이용한 세라믹-폴리머-금속 복합체의 결함 비파괴 검사 기법 개발 |
2022.07.~ 2023.07 |
| 75 |
세메스(주)테라헤르츠를 이용한 액체 상태 모니터링 기술 |
2022.04~ 2023.03 |
| 74 |
현대자동차(주)AI기술을 이용한 안전부품 자동화 설계 기반 기술 개발 |
2022.07~ 2023.06 |
| 73 |
현대엔지비(주)적층 구조 샤시 복합재 부품의 성능 평가를 위한 구조해석 기술 개발 |
2022.05 ~ 2023.05 |
| 72 |
주식회사 유니크3차원 자유곡면형 복사히터 차량 적용성 확보를 위한 성형 공정기술 개발 |
2021.04 ~ 2024.12 |
| 71 |
삼성전자(주)대용량 모듈 Mech. 신뢰성 및 조립 마진 확보 |
2019.09 ~ 2022.12 |
| 70 |
(재)한국연구재단차세대 차량용 고신뢰성 반도체 패키지 소재 물성 측정 및 내구해석 기법 개발 |
2021.12 ~ 2022.09 |
| 69 |
삼성전자(주)Deep learning 기반의 반도체 패키지 warpage 예측을 위한 물성 측정 및 해석 기법 개발 |
2020.09 ~ 2025.09. |