RESEARCH
| 번호 | 제목 | 프로젝트기간 |
|---|---|---|
| 83 |
엘지이노텍 (주)고집적 반도체 PKG 의 미세 Patter 전극 형성 연구 |
2023.11.~ 2024.10. |
| 82 |
현대엔지비(주)복합재 정밀 시험기법 개발 및 전산구조해석 모델 구축 |
2023.08.~ 2024.08 |
| 81 |
ElectroninksEI particle free metal inks for MLCC(Multi layered ceramic capacitor) and DAF (Die attach film) for semiconductor package |
2023.07.~ 2024.06. |
| 80 |
삼성전자(주)자가복원용 패키징 소재 해석 기술 개발 |
2023.01.~ 2023.10 |
| 79 |
(재) 해동과학문화재단PKG 의 RDL 물성 측정 및 WPG 예측 해석 기법 연구 |
2022.12.~ 2024.12 |
| 78 |
에스케이하이닉스 주식회사Die MLM 박막 계면 물성 및 Laser 거동에 따른 PKG공정/신뢰성 예측 기술 개발 |
2022.11.~ 2024.10. |
| 77 |
덕산하이메탈(주)반도체 패키지 solder 접합부 Virtual 설계 기술 개발 및 응용 |
2022.10.~ 2025.09. |
| 76 |
세메스(주)테라헤르츠 파를 이용한 세라믹-폴리머-금속 복합체의 결함 비파괴 검사 기법 개발 |
2022.07.~ 2023.07 |
| 75 |
세메스(주)테라헤르츠를 이용한 액체 상태 모니터링 기술 |
2022.04~ 2023.03 |
| 74 |
현대자동차(주)AI기술을 이용한 안전부품 자동화 설계 기반 기술 개발 |
2022.07~ 2023.06 |