ACHIEVEMENT
| 번호 | 제목 | 개최일 |
|---|---|---|
| 376 |
The 21st International Symposium on Microelectronics and Packaging [ISMP 2023]Effect of Solder Composition on Fatigue Life in Repeated Thermal Cycling of Printed Circuit BoardsYou-Gwon Kim, Heon-Su Kim, Do-Hyung Kim, Dong-Min Jang, Jin-Woo Jang, Seung-Yeong Lee, and Hak-Sung Kim |
2023.10 |
| 375 |
2023 한국군사과학기술학회에너지 저장 샌드위치 구조에 대한 다기능 성능 분석엄희진, 전나현, 한영구, 신지환, 김학성 |
2023.06 |
| 374 |
2023 한국군사과학기술학회병렬형 컨벌루션 학습을 통한 3D 공간의 온도 분포 예측에 대한 연구전나현, 박종휘, 정석훈, 신지환, 김학성 |
2023.06 |
| 373 |
2023 대한기계학회 재료 및 파괴부문 춘계학술대회멀티스케일 점진 파괴 모델을 이용한 브레이딩 탄소섬유강화 복합재료의 기계적 거동 예측백정현, 이세민, 김학성 |
2023.06 |
| 372 |
2023 대한기계학회 재료 및 파괴부문 춘계학술대회유전알고리즘을 통한 탄소섬유 복합재료 차량 로어암 설계 최적화이지석, 백정현, 김규원, 유웅규, 김학성 |
2023.06 |