ACHIEVEMENT
| 번호 | 제목 | 개최일 |
|---|---|---|
| 430 |
2025 한국복합재료학회 춘계학술대회다중 물리 시뮬레이션 기반 이방성 열-기계적 특성을 고려한 등가모델링 활용 대면적 반도체 패키지의 워피지 예측유웅규, 백정현, 박종휘, 김학성 |
2025.05 |
| 429 |
2025 한국복합재료학회 춘계학술대회시드층 접착력 향상을 위한 플라즈마 처리 및 박막 두께 최적화이세민, 엄희진, 전나현, 노현지, 정순오, 한영주, 김무성, 김학성 |
2025.05 |
| 428 |
2025 한국복합재료학회 춘계학술대회성형 공정 중 변형에 따른 전기 전도도 변화를 고려한 전기차용 3D 복사 난방 히팅 모듈의 열 성능 예측백정현, 김학성 |
2025.05 |
| 427 |
2025 한국비파괴검사학회 춘계학술대회Real-time Non-destructive Inspection Technique for Semiconductor Package Chip Alignment and Warpage Using Terahertz WavesSang-Il Kim, Heon-Su Kim and Hak-Sung Kim |
2025.05 |
| 426 |
2025 한국마이크로전자 및 패키징학회 (KMEPS)다중 물리 시뮬레이션 기반 이방성 열-기계적 특성을 고려한 등가모델링 활용 대면적 반도체 패키지의 워피지 예측유웅규, 백정현, 김학성 |
2025.04 |