번호 제목 개최일
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2025 대한기계학회 재료 및 파괴부문 춘계학술대회

Study on Through-Glass Via (TGV) Filling Using Bimodal Copper Ink and Impact on Electrical Reliability

Yun-Joong Kim, Hee-ju Han, Se-Min Lee, Jong-Whi Park, Tae-Hoon Kim, Ji-Hye Shim and Hak-Sung Kim

2025.06
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2025 대한기계학회 재료 및 파괴부문 춘계학술대회

Optimized Curing Process for Warpage Reduction of Printed Circuit Board Based on Viscoelastic Properties Using a Dielectric Sensor

안채영, 유웅규, 김학성

2025.06
433

2025 대한기계학회 재료 및 파괴부문 춘계학술대회

Development of a Fatigue Life Prediction Model for SAC Solder Joints Considering Creep and Fatigue Behavior

박형빈, 김유권, 김학성

2025.06
432

2025 대한기계학회 재료 및 파괴부문 춘계학술대회

Impact of Temperature on Signal Integrity in Glass interposers

한희주, 김윤중, 박종휘, 김학성

2025.06
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2025 한국복합재료학회 춘계학술대회

테라헤르츠파를 사용한 실시간 폴리머 열화 검사 기술에 관한 연구

김태완, 김상일, 정현진, 김헌수, 김학성

2025.05