ACHIEVEMENT
| 번호 | 제목 | 개최일 |
|---|---|---|
| 435 |
2025 대한기계학회 재료 및 파괴부문 춘계학술대회Study on Through-Glass Via (TGV) Filling Using Bimodal Copper Ink and Impact on Electrical ReliabilityYun-Joong Kim, Hee-ju Han, Se-Min Lee, Jong-Whi Park, Tae-Hoon Kim, Ji-Hye Shim and Hak-Sung Kim |
2025.06 |
| 434 |
2025 대한기계학회 재료 및 파괴부문 춘계학술대회Optimized Curing Process for Warpage Reduction of Printed Circuit Board Based on Viscoelastic Properties Using a Dielectric Sensor안채영, 유웅규, 김학성 |
2025.06 |
| 433 |
2025 대한기계학회 재료 및 파괴부문 춘계학술대회Development of a Fatigue Life Prediction Model for SAC Solder Joints Considering Creep and Fatigue Behavior박형빈, 김유권, 김학성 |
2025.06 |
| 432 |
2025 대한기계학회 재료 및 파괴부문 춘계학술대회Impact of Temperature on Signal Integrity in Glass interposers한희주, 김윤중, 박종휘, 김학성 |
2025.06 |
| 431 |
2025 한국복합재료학회 춘계학술대회테라헤르츠파를 사용한 실시간 폴리머 열화 검사 기술에 관한 연구김태완, 김상일, 정현진, 김헌수, 김학성 |
2025.05 |