ACHIEVEMENT
| 번호 | 제목 | 개최일 |
|---|---|---|
| 425 |
2025 한국마이크로전자 및 패키징학회 (KMEPS)전기도금 전류 밀도 최적화를 통한 RDL 인터포저 패키지의 Warpage 저감 및 신뢰성 향상에 관한 연구김택현, 백정현, 김상일, 김태훈, 심지혜, 김학성 |
2025.04 |
| 424 |
2025 한국마이크로전자 및 패키징학회 (KMEPS)유한요소해석을 사용한 초박형 다이 강도 평가 방법에 관한 연구송준섭, 김상일, 김규원, 유웅규, 유종운, 김학성 |
2025.04 |
| 423 |
2024 대한기계학회 추계 학술 대회Optimization of Cowl Cross Bar Design for Vibration Performance Improvement Using DNN prediction modelSeung-Hyun Lee, Se-Min Lee, Gyu-Won Kim, Hyun-Ji Rho, Jae-Heon Ahn, Hak-Sung Kim |
2024.11 |
| 422 |
2024 대한기계학회 추계 학술 대회Prediction of the mechanical behavior of Passenger airbag module by design factors based on deep neural networksGyu-Won Kim, Jae-Heon Ahn, Se-Min Lee, Hyun-Ji Rho, Hak-Sung Kim |
2024.11 |
| 421 |
ISMP-IRSR 2024In-situ non-destructive inspection technique for analyzing chip alignment and warpage in semiconductor packages using terahertz wavesSang-Il Kim, Heon-Su Kim and Hak-Sung Kim |
2024.11 |