ACHIEVEMENT
| 번호 | 제목 | 개최일 |
|---|---|---|
| 438 |
2025 대한기계학회 재료 및 파괴부문 춘계학술대회Study on RDL reliability in advanced semiconductor packaging through copper migration analysis and current density optimization이호진, 김택현, 백정현, 김태훈, 심지혜, 김학성 |
2025.06 |
| 437 |
2025 대한기계학회 재료 및 파괴부문 춘계학술대회Optimization of Intense Pulsed Light Soldering Process for SAC305 Solder for Flip-Chip Packages박종휘, 주영민, 김학성 |
2025.06 |
| 436 |
2025 대한기계학회 재료 및 파괴부문 춘계학술대회Improved drop impact reliability prediction of SAC Solder by incorporating high strain rate and high temperature mechanical properties유동훈, 김유권, 이세민, 방진영, 이종범, 김학성 |
2025.06 |
| 435 |
2025 대한기계학회 재료 및 파괴부문 춘계학술대회DNN-Based Performance Prediction and Design Automation of Cowl Crossbar for NVH Optimization이승현, 이세민, 김규원, 안재헌, 김학성 |
2025.06 |
| 434 |
2025년도 대한전자공학회 하계종합학술대회Research on the manufacturing process and reliability for Advanced Semiconductor Packaging김학성 |
2025.06 |