번호 제목 개최일
410

2024년 대한기계학회 재료 및 파괴부문 춘계학술대회

Intense pulsed light soldering of SAC305 for flip-chip package

박종휘, 주영민, 류성웅, 김학성

2024.06
409

2024년 대한기계학회 재료 및 파괴부문 춘계학술대회

Enhancing Solder Joint Reliability through advanced solder with Bi, Ni, and Pd: A Comparative Study of Creep properties, IMC Suppression, and Mechanical Properties.

김유권, 김헌수, 김태완, 류성웅, 김학성

2024.06
408

2024년 대한기계학회 재료 및 파괴부문 춘계학술대회

Design, Fabrication, and Evaluation of Hybrid Steel/Composite Lower Arm

백정현, 김규원, 유웅규, 김학성

2024.06
407

2024년 대한기계학회 재료 및 파괴부문 춘계학술대회

Investigation of adhesion at LPCVD and PECVD silicon nitride/copper film interface by laser spallation technique

Young-Min Ju, Dukyong Kim, Se-Min Lee, Hui-Jin Um, Daewoong Lee, Yeontaek Hwang, Seung Hwan Lee, Hak-Sung Kim

2024.06
406

2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)

Measurement of the Interfacial Strength of Thin Film by Laser Spallation Method for Advanced Wafer Level Package

주영민, 엄희진, 이세민, 김덕용, 유웅규, 이대웅, 황연택, 이승환, 김학성

2024.05