ACHIEVEMENT
번호 | 제목 | 개최일 |
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360 |
2023 한국비파괴검사학회 춘계학술대회반도체 패키지 칩 정렬 및 휨 검사를 위한 실시간 테라헤르츠 비파괴 검사 기술 개발김상일, 김헌수, 김학성 |
2023.05 |
359 |
2023 한국비파괴검사학회 춘계학술대회딥러닝 기반 테라헤르츠 이미지 학습을 통한 세라믹, 폴리머, 금속 복합체 내부 결함 검사김유권, 김상일, 김헌수, 김학성 |
2023.05 |
358 |
2023 한국마이크로전자 및 패키징 학회 (KMEPS)극단파 광 조사 및 인 전자 방법을 이용한 IGZO 산화물 반도체 어닐링 및 Ag 전극의 소결 방법을 이용한 박막 트렌지스터Jong-Whi Park, Chang-Jin Moon, and Hak-Sung Kim |
2023.04 |
357 |
2023 한국마이크로전자 및 패키징 학회 (KMEPS)Study on mechanical behavior of epoxy molding compound according to curing conditions using Fiber Bragg grating sensor and dilectric sensorJeong-Hyeon Baek, Jong-Whi Park, Woong-Kyoo Yoo, Han-Sung Ryu, Gyung-Hwan Oh, and Hak-Sung Kim |
2023.04 |
356 |
2023 한국마이크로전자 및 패키징 학회 (KMEPS)Double-sided Warpage free Package StructureWoong-Kyoo Yoo, Jeong-Hyeon Baek, Jong-Whi Park, and Hak-Sung Kim |
2023.04 |