ACHIEVEMENT
| 번호 | 제목 | 개최일 |
|---|---|---|
| 401 |
2024 WCNDT 비파괴 국제 학술 대회In-situ semiconductor package chip alignment and warpage inspection technique using terahertz waveSang-Il Kim, Heon-Su Kim, Hak-Sung Kim |
2024.05 |
| 400 |
2024 한국복합재료학회 춘계학술대회멀티스케일 점진 파괴 모델을 이용한 브레이딩 탄소섬유강화 복합재료의 기계적 거동 예측백정현, 이세민, 최우석, 양문호, 김학성 |
2024.04 |
| 399 |
2024 한국마이크로전자 및 패키징학회 (KMEPS)Study of the Cu grain size and wet etch rate based on electro plating current density김택현, 김상일, 김학성 |
2024.04 |
| 398 |
2024 한국마이크로전자 및 패키징학회 (KMEPS)Prediction of the warpage of the semiconductor package using the equivalent modeling considering the anisotropic viscoelastic properties유웅규, 백정현, 김학성 |
2024.04 |
| 397 |
2024 한국마이크로전자 및 패키징학회 (KMEPS)Measurement of thin-film interfacial properties using laser spallation technique이세민, 엄희진, 주영민, 유웅규, 김덕용, 이대웅, 황연택, 이승환, 김학성 |
2024.04 |