ACHIEVEMENT
| 번호 | 제목 | 개최일 |
|---|---|---|
| 428 |
2025 한국비파괴검사학회 춘계학술대회Real-time Non-destructive Inspection Technique for Semiconductor Package Chip Alignment and Warpage Using Terahertz WavesSang-Il Kim, Heon-Su Kim and Hak-Sung Kim |
2025.05 |
| 427 |
대한기계학회 IT지능융합부문 2025년 춘계학술대회Deep learning-based real-time multi-physics prediction using finite element analysis data김학성, 이세민 ,김규원, 이승현 |
2025.05 |
| 426 |
2025 한국마이크로전자 및 패키징학회 (KMEPS)다중 물리 시뮬레이션 기반 이방성 열-기계적 특성을 고려한 등가모델링 활용 대면적 반도체 패키지의 워피지 예측유웅규, 백정현, 김학성 |
2025.04 |
| 425 |
2025 한국마이크로전자 및 패키징학회 (KMEPS)전기도금 전류 밀도 최적화를 통한 RDL 인터포저 패키지의 Warpage 저감 및 신뢰성 향상에 관한 연구김택현, 백정현, 김상일, 김태훈, 심지혜, 김학성 |
2025.04 |
| 424 |
2025 한국마이크로전자 및 패키징학회 (KMEPS)유한요소해석을 사용한 초박형 다이 강도 평가 방법에 관한 연구송준섭, 김상일, 김규원, 유웅규, 유종운, 김학성 |
2025.04 |